大为锡膏,LED数码管固晶锡膏,聚锡性好

联系人:*********** 无铅低温锡膏的特性： 1、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。 2、完全符合SGS环保标准，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。 3、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。 5、回焊时无锡珠和锡桥产生。 6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。 7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。 8、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。 9、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。 适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。 无铅低温焊锡膏使用及注意事项 锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。 工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%。 搅拌时间：建议手工搅拌在3～5分钟左右，机器搅拌1-3分钟左右。 包装：500g/瓶 也可按客户要求提供针筒包装。 一般来讲，常规高温锡膏比常规低温锡膏的组装温度高大几十度，使用低温锡膏可使组装温度大幅降低，突破LED板材及灯管耐温等问题；通过在焊料中添加元素，降低焊接温度的同时，改善焊点的抗氧化性；同时可焊性优越、工艺窗口宽，合金体系的匹配可降低产品虚焊、空焊、掉件等问题。 使用低温锡膏的优点 使用低温锡膏的生产工艺，可让LED单元板的IC面、灯面焊接印刷时候的工作温度比普通锡膏焊接工艺大幅降低，有效保护元器件及线路板。特别在灯面焊接印刷的环节，高温对灯管气密性和稳定性都是严格考验；高温会破坏灯管气密性，也会因为热胀冷缩使内部键合线脱焊，进而造成死灯。而灯管就算经受住了气密性和稳定性的考验未死灯，高温也会使灯管内的部分荧光粉变质，从而增加色温和光衰，减少灯管的使用寿命。 新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。 锡膏印刷被认为是SMT表面贴装技术中控制焊锡品质的关键步骤，锡膏印刷是建立在流体力学制程中的，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面。